在科技日新月异的今天，手游行业正以前所未有的速度蓬勃发展，而这一切的背后离不开高性能芯片的支持，作为半导体制造领域的领航者，台积电的一举一动都牵动着整个行业的神经，台积电再度携手群创光电，加速扩充先进封装产能，这一举措不仅为手游行业注入了新的活力，更预示着未来游戏体验的又一次飞跃。
先进封装技术：手游性能提升的关键
随着手游画面的日益精美、玩法的日益复杂，对芯片性能的要求也越来越高，传统的封装技术已经难以满足当前手游市场对高性能、低功耗的需求，而先进封装技术，如台积电的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）和群创的面板级扇出型封装（FOPLP），则成为了提升芯片性能的关键。
CoWoS技术通过将多个芯片以2.5D的方式封装在一起，实现了高性能计算资源的有效整合，为手游提供了强大的算力支持，而FOPLP技术则利用面板产线进行集成电路封装，不仅降低了成本，还提高了封装的灵活性和效率，这两种技术的结合，无疑将为手游行业带来前所未有的性能提升。
台积电：加速扩充产能，抢占市场先机
面对手游市场对高性能芯片需求的激增，台积电敏锐捕捉到了这一趋势，并迅速采取行动，为了加速扩充先进封装产能，台积电采取了双管齐下的策略：加速推进新建封装设施的建设进程；积极寻求并购机会，以更高效的方式获取现有资源。
在推进新建封装设施方面，台积电的AP8工厂和AP7工厂均提前了设备安装时间表，AP8工厂致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产，而AP7工厂则致力于提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前至8月，预计今年SoIC产量将翻番至1万片，并且在2026年再翻一番。
在并购方面，台积电成功与群创光电达成交易，正式收购了后者位于中国台湾南部科技园的一座大型工厂及其配套设施，这座新购入的厂房占地面积超过9.6万平方米，交易金额最终锁定在171.4亿新台币（折合人民币约38.21亿元），这一价格远低于市场预估的200多亿新台币，显示出台积电在谈判中的策略与智慧。
群创光电：转型之路，与台积电携手共进
群创光电作为面板行业的佼佼者，近年来也在积极布局先进封装领域，早在2017年，群创便在中国台湾A+计划的扶持下开始探索FOPLP技术，经过7年的投资与发展，群创已成功将一家最小世代TFT厂（5代厂）转型为全球最大的FOPLP生产厂，充分利用了70%以上的已折旧TFT设备，成为了成本效益最高的先进封装厂。
随着行业变革与市场挑战的不断加剧，群创也在积极寻求转型之路，去年年底，群创宣布关闭了其5.5代生产线，并将这座具有战略价值的工厂出售给台积电，这一决策不仅为群创带来了宝贵的现金流，也为公司的战略转型提供了有力的资金支持。
此次与台积电的再度合作，更是群创转型之路上的重要一步，通过与台积电的携手共进，群创将能够进一步拓展其在先进封装领域的市场份额，提升技术实力，为未来的市场竞争打下坚实的基础。
赋能手游新纪元：性能与体验的双重飞跃
台积电与群创的再度合作，不仅将加速先进封装产能的扩充，更将为手游行业带来性能与体验的双重飞跃，随着先进封装技术的广泛应用，手游将能够享受到更加流畅、更加逼真的游戏体验，这也将推动手游行业向更高层次的发展，为玩家带来更加丰富、更加多元的游戏内容。
以目前市场上热门的手游为例，如《原神》、《王者荣耀》等，这些游戏对芯片性能的要求极高，而先进封装技术的应用将能够显著提升这些游戏的运行效率，减少卡顿和延迟现象，让玩家能够更加畅快地享受游戏带来的乐趣。
先进封装技术还将为手游行业带来更多的创新可能，随着技术的不断进步，未来我们或许能够看到更加复杂、更加有趣的游戏玩法和交互方式，这些都将为手游行业注入新的活力，推动其不断向前发展。
官方数据与用户认可
据台积电官方数据显示，其先进封装CoWoS的月产能在2025年将达到6.5万片/月至7.5万片/月，较2024年的3.5万片/月至4万片/月实现翻倍增长，而群创光电方面也表示，其FOPLP生产线的一期产能已全部预订完毕，并计划在本季度开始量产出货。
在用户认可方面，台积电和群创的合作也受到了市场的广泛好评，许多手游玩家表示，他们非常期待先进封装技术能够为他们带来更加优质的游戏体验，一些手游开发商也表示，他们正在积极与台积电和群创合作，共同探索如何将先进封装技术应用于手游开发中，以提升游戏的性能和品质。
台积电加速扩充先进封装产能，与群创再度合作的举措，无疑将为手游行业带来新的发展机遇，随着技术的不断进步和应用的不断深入，我们有理由相信，未来的手游将拥有更加出色的性能和更加丰富的体验，让我们共同期待这个充满无限可能的新纪元吧！
