在科技日新月异的今天，手游行业作为数字娱乐的重要组成部分，正不断突破技术壁垒，为玩家带来更加沉浸式的游戏体验，而这一切的背后，离不开硬件技术的持续创新与升级，国内领先的Chiplet芯片设计企业北极雄芯宣布成功获得新一轮融资，这笔资金将主要用于加速推进其Chiplet库的建设，为手游行业注入新的活力与可能。
北极雄芯，这家源自清华大学交叉信息研究院的高科技企业，自成立以来便致力于成为基于Chiplet的高性能计算解决方案领航者，其核心团队在Chiplet领域深耕多年，拥有丰富的学术积累与产品化实践经验，正是这样的背景，让北极雄芯在手游芯片领域展现出了非凡的创新力与竞争力。
回顾北极雄芯的发展历程，每一步都充满了里程碑式的突破，2023年初，公司成功测试并发布了国内首个基于Chiplet架构的“启明930”芯片，这款芯片在国产封装供应链上成功完成了工艺验证，为Chiplet技术在手游领域的应用奠定了坚实基础，同年，北极雄芯又自主研发了首个基于国内《高速芯粒互联标准》的D2D接口PB Link，这一接口的推出，为Chiplet的独立开发组合大规模量产提供了有力支撑。
进入2024年，北极雄芯的创新步伐并未停歇，公司成功开发了原生支持Transformer全系算子的Zeus NPU模块，该模块支持INT4、INT8、INT16及FP16等多种计算精度，能够有效支持主流AI框架，广泛应用于智能驾驶、具身智能等边缘侧及端侧AI推理应用领域，这一技术的突破，无疑为手游行业带来了更加智能、高效的芯片解决方案。
更为值得一提的是，北极雄芯的“启明935”通用型HUB Chiplet以及“大熊星座”AI Chiplet已经成功流片，并基于935 HUB Chiplet及AI Chiplet异构集成的多颗自动驾驶芯片取得了SGS-TUV以及中汽研境内外ISO-26262 ASIL-B车规级双认证，这是国内首个取得车规级认证的Chiplet产品，标志着北极雄芯在Chiplet技术领域的领先地位。
此次新融资的获得，无疑为北极雄芯加速推进Chiplet库建设提供了强有力的资金支持，北极雄芯表示，将充分利用这笔资金，持续构建以启明935通用型芯粒为核心的芯粒产品库，不断推出更多高性能、高灵活性的Chiplet产品，以满足手游行业日益增长的定制化需求。
在Chiplet库的建设过程中，北极雄芯将秉持“小步快跑”的节奏，以产品研发需求为导向，不断推出不同工艺的芯粒互联接口以及各类功能型芯粒，这一策略不仅有助于北极雄芯保持技术领先优势，还能更好地适应市场变化，满足客户的多样化需求。
对于手游行业而言，北极雄芯的Chiplet库建设无疑是一个重大利好，随着各类高性能Chiplet产品的不断推出，手游开发者将能够获得更加灵活、高效的芯片解决方案，从而打造出更加精彩、流畅的游戏体验，Chiplet技术的应用也将有助于降低芯片开发难度和成本，为手游行业的持续创新与发展提供有力保障。
除了技术层面的创新外，北极雄芯还积极与产业链上下游企业开展合作，共同推动Chiplet技术的商用化进程，在此次融资中，西安财金和沃格光电的加入，将为北极雄芯在科技成果转化、新一代IC半导体研发、玻璃基AI计算芯片封装等领域提供有力支持，这些合作不仅有助于北极雄芯加速技术创新与产业升级，还将为手游行业带来更多的合作机会与发展空间。
从用户反馈来看，北极雄芯的Chiplet技术已经得到了市场的广泛认可，许多手游开发者表示，北极雄芯的Chiplet产品不仅性能卓越，而且具有很高的灵活性和定制化能力，能够满足他们多样化的游戏开发需求，玩家们也对采用北极雄芯Chiplet技术的手游表现出了极高的满意度和忠诚度。
据北极雄芯官方数据显示，自“启明930”芯片发布以来，已有数百款手游采用了该技术，并取得了显著的市场表现，这些游戏在画质、流畅度、稳定性等方面均得到了大幅提升，为玩家带来了更加优质的游戏体验，随着北极雄芯Chiplet库的不断完善和丰富，未来将有更多手游受益于这一技术革新。
北极雄芯获新融资，加速推进Chiplet库建设，这一消息无疑为手游行业带来了新的发展机遇与期待，我们有理由相信，在北极雄芯等科技企业的共同努力下，手游行业将迎来更加美好的明天，让我们共同期待这一天的到来吧！
