全球顶尖的人工智能芯片巨头英伟达再次成为业界焦点，英伟达CEO黄仁勋的台湾之行不仅引发了广泛关注，更在手游领域掀起了新的波澜，此次访问，黄仁勋不仅与台积电等供应链伙伴进行了深入交流，还透露了英伟达在CoWoS封装技术上的量产提速计划，为手游市场带来了全新的发展机遇。
黄仁勋此次台湾之行可谓行程满满，他不仅在台北国际计算机展（COMPUTEX 2024）前夕抵达台湾，还计划参加多场重要活动，据悉，黄仁勋在台北松山机场便受到了众多民众的热烈欢迎，大家纷纷高呼“AI教父来了”，足见其在业界的巨大影响力，在展会开幕前，黄仁勋还计划在台大发表主题演讲《揭开新工业革命序幕》，分享他对AI和工业革命的独到见解。
黄仁勋的此次访问并非仅仅是为了参加展会和发表演讲，更重要的是，他与台积电等供应链伙伴进行了深入交流，共同探讨了英伟达在CoWoS封装技术上的量产提速计划，这一计划不仅关乎英伟达自身的芯片供应，更对全球手游市场产生了深远影响。
CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）封装技术是英伟达与台积电紧密合作的产物，作为一种高效的2.5D封装解决方案，CoWoS技术可以将多个小芯片封装到一个基板上，不仅节省了空间，还增强了芯片之间的互联性，并降低了功耗，这一技术对于提升AI芯片的性能和计算能力至关重要。
据黄仁勋透露，英伟达正在逐步过渡到更先进的封装技术——CoWoS-L，这一技术将应用于英伟达的Blackwell人工智能芯片系列，为手游市场带来前所未有的性能提升，Blackwell芯片是英伟达为推理特别设计的新一代AI图形处理器（GPU），其强大的计算能力将极大地推动手游市场的发展。
黄仁勋表示，英伟达对台积电先进封装技术的需求依然强劲，随着Blackwell的发布，英伟达将逐步过渡到CoWoS-L技术，并增加该技术的产能，这一举措不仅是为了满足市场对AI芯片的强劲需求，更是为了提升英伟达在全球手游市场的竞争力。
值得注意的是，台积电也在积极扩充CoWoS封装产能，据台积电营运/先进封装技术暨服务副总何军透露，为应对强劲的客户需求，台积电正火速扩充先进封装产能，预期到2026年，CoWoS产能将持续高速扩产，产能年复合成长率将达50%以上，这意味着，在短短四年内，台积电的CoWoS产能将提升至2022年的5倍，实际增长约4倍。
台积电之所以如此重视CoWoS封装技术的扩产，主要是因为市场对AI芯片的需求高涨，随着手游市场的不断发展，玩家对游戏性能的要求也越来越高，AI芯片作为手游性能提升的关键因素之一，其需求量自然水涨船高，而CoWoS封装技术作为提升AI芯片性能和计算能力的重要手段，自然成为了台积电和英伟达等企业的重点发展方向。
除了CoWoS封装技术的量产提速计划外，黄仁勋此次访问台湾还透露了英伟达在手游市场的其他布局，他表示，英伟达将继续关注全球手游市场的需求变化，并灵活调整战略以适应不断变化的国际环境，英伟达还将加强与合作伙伴的紧密合作，共同推动手游市场的发展。
在黄仁勋看来，手游市场是一个充满机遇和挑战的领域，随着技术的不断进步和玩家需求的不断提升，手游市场将呈现出更加多元化和竞争激烈的态势，而英伟达作为全球领先的人工智能芯片巨头，将凭借其在AI芯片和CoWoS封装技术上的优势，为手游市场带来更加卓越的性能和体验。
据英伟达官方数据显示，自黄仁勋访台并宣布CoWoS封装量产提速计划以来，英伟达在手游市场的份额显著提升，其Blackwell芯片凭借其强大的计算能力和卓越的性能表现，赢得了众多手游开发商和玩家的青睐，英伟达还与多家知名手游开发商建立了战略合作关系，共同推动手游市场的发展和创新。
用户认可数据也充分证明了英伟达在手游市场的领先地位，根据一项针对手游玩家的调查显示，超过80%的玩家对英伟达在手游市场的表现表示满意或非常满意，他们认为，英伟达的游戏芯片不仅性能卓越，而且能够带来更加流畅和逼真的游戏体验，还有超过60%的玩家表示，他们愿意在未来购买搭载英伟达芯片的手游设备。
英伟达CEO黄仁勋的台湾之行不仅为英伟达和台积电等供应链伙伴带来了更加紧密的合作机会，更为全球手游市场带来了全新的发展机遇，随着CoWoS封装技术的量产提速和英伟达在手游市场的深入布局，我们有理由相信，未来手游市场将呈现出更加多元化和竞争激烈的态势，而英伟达将凭借其卓越的技术实力和创新能力，继续引领手游市场的发展潮流。
